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| 熔融氧化镀层电镀面的特征截面分析金相硬度计 |
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熔融氧化镀层电镀面的特征截面分析金相硬度计 烧结法的接点由于晶界物质与晶粒物质之间的结合力强，晶界物质虽然由于感应而被破坏，但因构成晶界的物质之间结合这牢固，故同熔化法制成的接点相比，由感应引起破坏较少。 镀层电镀面的特征在电镀接点中许多场合需要接触面呈润滑状态，铂族金属长期作为轻负载断电器使用，特别是pt、pd应用广泛，随着电子设备的进步要求高可靠性，长寿命，微小型化，故必须生产轻负载条件下使用的滑动接点及半永久性接触元件，要求贵金属电镀的开闭接点，其电接触是通过金属拉斯而形成的，这种金属接触是电弧作用于接点表面形成熔融或气化状态而构成，另外损耗对材料组织也无太大影响，因此加工后的铂族金属接点的构造、组织，在作断电器接点使用时一般对接点性能没有多大影响，但电镀接点的组织，影响接点的性能，并且该组织对制造工艺也很敏感。 电镀接点的性能应具有低接触电阻，耐蚀性，耐磨性好，影响电镀层剥离的内应力小，有孔率小，电镀液对基板和基材不会带来不良影响等特点，能够在范围相当宽的电流密度和电镀温度下在各种成分、浓度的浴槽中进行镀层。 为了改善电镀的组织可以向电镀液中加入某些添加剂，如果一旦进入杂质，组织就有可能恶化，电镀前基体金属的处理对于镀层的牢固性和有孔度都极为重要，这些特性对电镀面的性能影响很大，所以很重要。 另外电镀的主要问题是存在有孔性，在粗糙的基体表面上电镀的比在光亮的表面上电镀的多孔，这是因为表面粗糙的基体比光滑的基体表面积大，故对电镀同一贵金属量而言，前者电镀层的真实厚度较薄，所以将基体表面加工光滑后进行电镀使有孔率减少，这是极为重要的。 关于氧化膜，为了根据有关的知识来判断它的机械性质，必须了解氧化膜的微观组织经及组织的变化，由于氧化在金属与氧化物交界面如果金属氧化物的组成发生变化时表面膜内将产生应力，此现象多见于合金的场合，此时通过添加合金元素形成保护性的氧化膜，使它具有接近金属的热膨胀特性而可以改善其附着性。
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