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塑料中的空隙发泡工艺孔隙计量光学硬度计
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塑料中的空隙发泡工艺孔隙计量光学硬度计 传统的发泡工艺中,不仅要往聚合物中加物理发泡剂或化学发泡剂,还要与碳酸钙等粉末共混形成异相成核位置。此时,泡孔个数由分散到聚合物中的颗粒数量决定。因颗粒比较大并且是确定的,故泡孔个数极为有限。而要将极细的粉末分散到聚合物中又非常困难。来自于发泡剂的气体分布在这些有限的位置上通常,在发泡塑料中的空隙被称为孔或泡。用液氮冷冻等方法使试样断裂后,可以在光学硬度计或扫描电镜下看到这些泡孔。对于闭孑L发泡塑料,在高密度发泡中所得的泡孔是典型的球状(在二维截面上呈圆形),而在极低密度发泡中则呈六边形(从二维的角度而言)。对于微孔塑料与发泡塑料,有如下的定义。 ①微孔塑料是指泡孔尺寸小于30 (微米)的发泡塑料。 ②孑L或泡的尺寸是指泡孔的平均直径;泡孑L的直径是从显微照片上测定许多泡孔直径平均后所得(假定显微照片显示了大的泡孔截面)。泡孔的形成泡孔成核 形成MCP材料的关键环节在于大量的泡孔成核。泡孔可以是均相成核或异相成核。由于原料的均一性,当整个基体中泡孔成核所需的活化能也是均匀的时,就会产生均相成核。异相成核往往发生在两种或两种以上的材料之间的界面上。在这种位置上成核所消耗的能量较低,因而其界面能较高。当驱动力非常高,如聚合物中气体过饱和度非常大时,活化水平的差别远远小于驱动力,则均相成核和异相成核会同时发生。当使用超临界态CO2生产MCP材料时,通常会涉及两种成核过程。

 


 
 
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