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| 光学硬度计定量分析试样剖面夹杂物尺寸、形状 |
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光学硬度计定量分析试样剖面夹杂物尺寸、形状 如果对剖面法或观察形变试样的其它研究方法使用不正确，就找不到影响断裂过程的显微组织特征。许多研究者都局限于用光学硬度计观察，因此假定其尺寸小于光学硬度计分辨本领的任何特征组织都不会影响断裂过程。在许多情况下，光学硬度计能分辨对终破坏产生影响的显微特征(譬如大块夹杂物开裂)；但在另外一些情况下，试样剖面需进行研究。根据作者的经验来看，复型方法是比较适合的，因为它的分在更高倍率下用扫描电镜或透射电镜复型辨率比较高，而且还可以观察出水平方向上非常微小的变化。 剖面法只反映了试样内在二维方向上所发生的变化，同时反映这些观察结果与电子断口特征之间的关系,有时可能需要断裂过程的三维图象，这可采用每隔几个微米就作一次平行金相表面的剖面，通过研究一系列剖面而作出三维图象，作者曾用此法确定了在试样剖面上所观察到的特征的形状。例如，在剖面上看来象一排直线的空洞，在三维空间里则呈板状。 形变试样的剖面法，只有当与标准的显微组织分析方法配合使用时，才能真正显出其效果。标准显微组织法包括光学金相分析，金属薄膜透射电镜研究，定量金相显微术及微区探针分析。为了观察变形和断裂的详细资料，可从形变试样上制取薄膜作透射电镜观察。定量光学硬度计与定量透射电镜分析，可用来寻找试样剖面上所观察到的某种显微组织特征的尺寸、形状、体积份数或说明测量结果的其它参数与机械性能试验结果之间的关系。如夹杂物裂开的份数(它的开裂是塑性变形量的函数)，也可应用定量金相分析法。 总之，形变试样的剖面法可用来直接鉴别参与断裂过程的显微组织特征，帮助解释微观断口形貌。为了观察引起断裂的显微组织特征，合适的方法是首先将试样变形到尚未发生断裂的水平，然后制取金相磨片进行观察。
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