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| 聚合物构件与金属粘合剂工艺-微细灰尘颗粒分析 |
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聚合物构件与金属粘合剂工艺-微细灰尘颗粒分析 粘合剂结合粘合剂结合用于连接由聚合物与聚合物基复合材料形成的构件。也用于聚合物与金属、金属与金属，以及陶瓷与金属的连接。粘合剂连接法对于抵抗剪切、拉伸与压缩应力来说都是有效的，但其对于剥离应力的抵抗能力却很弱。一个例子就是胶带，它可以被剥落。但却不容易被拉断。这种粘结技术经常用在航空、汽车，器具、以及建筑行业。由于该方法具有上述弱点，所以其连接设计是苛刻的。 为了达到高的粘结强度，希望在粘结剂与被粘结物（基底材料）之间有化学键合。一次键（离子、共价与金属键合）都需要求紧密的接触，比由大多数粘结剂所达到的接触更为紧密。因此，有必要将粘结剂与被粘结物之间的间隙减少到原子间距的数量级。即使能够做到这一点，也不能保证这种结合所需要的显著的电子和分子的重排列能够自动发生。这些苛刻的条件仅在上述焊接、钎焊（铜焊）与锡焊的工艺中才能满足。另一方面，二次键键合需要较远距离的电子交互作用和不需要高温的条件下形成。因此，这一类型的化学结合能够在粘合剂连接中得以发展。 二级次键合的电子交互作用特性，虽然从原子的尺度看是长的范围，但仍仅发生在数入的范围。因此，粘结剂与被粘结物之间必须相互接近到原子尺度。这样，充分清洗表面，使粘结剂能够润湿被粘结物的表面是必不可少的。在表面上的气体、油类以及微细灰尘颗粒都会影响结合面之间的密切接触，因此对结合强度有不良影响。原子尺度的粗糙表面则可能通过机械联锁而促进粘结。例如，铝就可以用磷酸阳极极化的方法进行处理，可以在表面形成强的氧化铝结合柱。树脂粘结剂则能够流人这些柱之间形成强的粘合剂结合。 粘结剂可以分为三类：天然粘结剂，例如淀粉及其制品、动物产品；无机粘合剂，例如
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