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| 高检测分辨率铸态基体分析金相图像硬度计 |
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高检测分辨率铸态基体分析金相图像硬度计 对定向凝固和单晶叶片材料再结晶行为的研究表明，再结晶层的微观组织结构与原铸态基体存在明显的差别，这些差异无疑会引起再结晶区域导电性能的变化。 由于再结晶层的范围有时较小（有时仅在毫米量级）、深度较浅（通常在十至百微米量级），采用常规的涡流检测仪器和技术几乎难以测量出叶片上的再结晶的存在和严重程度，这一困难主要源于常规检测线圈的直径要比再结晶区域大，测量能力达不到分辨出再结晶区与原铸态基体的电性能差异的水平。针对叶片再结晶形貌与结构的特点，探索采用涡流方法实施有效的测量，应在以下三个方面开展深入的研究：①再结晶区域导电性变化程度测量；②消除叶片型面变化所产生的影响；③提高涡流检测的分辨率。 涡流检测灵敏度的提高可以从两个方面考虑：一是采用较高的检测频率，如选择lOOkHz- 1MHz频率范围。检测频率也不宜过高，因为随着检测频率提高、涡流趋肤效应增强，从理论上讲检测灵敏度随之提高，但叶片表面的光洁程度、检测线圈与叶片型面的耦合状况等因素同样会随检测频率的提高而产生显著的干扰。二是设计专用的检测线圈，大程度上使检测线圈小型化，或通过检测线圈形状的特殊设计，在检测区域形成焦点尺寸在毫米量级以下的聚焦电磁场；同时配以专用的检测夹持装置，并控制检测线圈精确、稳定扫查，也是提高检测分辨率必须要考虑的因素。
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