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| 印制板设计-印制板元器件安装工业硬度计 |
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印制板设计-印制板元器件安装工业硬度计印制板设计缺陷 印制板设计缺陷是电子产品形成开路、短路、元器件损坏等问题的根源。其主要原因是，在印制板布局设汁过程中，没有遵守相关印制板设计规范及相关管理要求就开展设计工作，这样易于发生设计错误、设计要求不全面、没计工艺性差等问题。还有部分问题产生的原因是，在印制板设计过程中，没有与电子机箱结构设计人员之间进行有效沟通与协调，造成印制板设纠‘与机箱结构设计之间失配。另外，设计师在元器件封装选型上，没有考虑元器件封装材料与印制板基材在线膨胀系数上带来的热失配效应对焊点及封装材料潜在的不良影响，造成元器件封装开裂及焊点疲劳开裂等问题。设计工艺性差带来的安装过程损耗大，影响产品质量的问题也不可忽略。在实际产品制造过程、试验过程或工作过程中发生的开路、短路、封装损坏等问题，究其根源．或多或少地能追溯到设计这个源头。 通孔插装元器件装联设计缺陷 (1)元器件安装孔与元器件引线不匹配 问题描述 印制板元器件安装孔孔径与元器件引线直径不匹配．导致元器件引线无法安装或间隙过小，容易导致安装孔损伤或透锡不良．影响焊点的可靠性．表面贴装元器件装联设计缺陷 过孔位置设计缺陷 问题描述 过孔设计在表贴器件的表贴焊盘上、紧贴表贴焊盘的边缘．或设汁在元器件的底面。这种设计容易导致表贴元器件焊点焊料由于过孔的“偷锡”而减少，从而导致焊点可靠性的降低；且距离表贴元器件本体较近的过孔容易存留锡珠等多余物：当产品需要检查测试时。这种设计不利于产品的维修与检查．
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