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| 铸造、轧制、锻造晶体结构样品金相硬度计 |
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铸造、轧制、锻造晶体结构样品金相硬度计 材料中的单个晶粒的方向可能是随意的或者是沿着某一个特定的优先晶体学方向。在多晶体中晶体的结晶学方向的总数成为材料织构。织构可能在电沉积、铸造、轧制、锻造、挤压、拔丝和退火的过程中形成。特殊的织构类型和强度由材料（晶体结构、相分布和纯度等）和加工工艺决定。由于本书的很多部分都涉及金属带材铸造和进一步加工，如轧制、成型和热处理中织构生长，所以附录B中提供了理解和解释织构所需的信息。宏观方法包括X射线和中子衍射，微观方法包括利用EBSD和TEM纤维衍射实现扫描电镜或透射电镜中的电子衍射。经常应用的X射线技术结合背反射来产生极图，通过一些极图的数学结合来获得更多详细的织构信息。这项技术的缺陷是由于X射线探测样品深度的限制(<0.1mm)导致的材料检测体积很小。而且，由于织构是大量晶体的平均值，这项技术对于研究显微织构也很受限制。 电子背散射衍射(EBSD) 背散射技术用于全面自动分析织构设备已经十几年了。对于大的样品它允许用晶体学数据建立一个显微框架，应用从SEM获得的EBSD花样进行自动计算机分析可以对试样中某个选定区域进行点到点的数据收集。一个典型的背散射装置如图B.l所示，它由一个敏感的摄像机、一个用于图案均匀和背景削减的成像系统组成。采集软件控制数据的采集、衍射花样的求解和数据的储存。
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