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| 电子器件电气过载电子器件封装分析图像硬度计 |
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电子器件电气过载电子器件封装分析图像硬度计 电气过载 电子器件可靠性测试中，缩短测试的老化时间也可以通过对器件加载过度的电气环境来实现，也就是在器件工作过程中加载比正常工作条件更大的电流或电压，电流感应失效通常与电子跃迁现象有关，这种现象表征为器件结构中的金属原子的运动在高密度电流情况下的导通效应。通过研究器件的平均寿命和电流密度下的电子跃迁失效的关系，可以对器件寿命进行一定程度的预测。 对器件加载高电压进行失效测试的方法研究不多，因为器件在某种电压的功能状态是很复杂的，不容易得到具有代表性的统计数据。 湿热过载 除了温度对器件寿命的影响外，湿气对器件接口处的不利影响也很明显，湿气使接口渗漏，导致配合程度下降。湿气的渗透可能导致器件表面形成腐蚀，过量的湿气进入器件的工作环境中也可以在短时间内预测器件在长时间使用时的寿命。 实验表明，在潮湿的环境下，半导体的寿命与湿度的平方成反比。因为湿气的扩散与器件的握料封装表面温度有很大关系，因此在加速老化实验中通常使用高温高湿的组合环境。因为同时采用温度和湿度两项测试条件，所以加速老化的因子就很大，但应该确保测试时在器件的有效工作范围内。失效测试时使用恶劣的测试条件，从而使器件的失效因子大化是实际的。通常使用的湿热老化测试条件是85℃，湿度为85％，估计测试时间应该模拟器件的工作状态。
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