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| 微光硬度计(EMMI)硅器件电发光特征失效分析 |
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微光硬度计(EMMI)硅器件电发光特征失效分析EOS失效分析——微光硬度计工具 微光硬度计(EMMI)工具利用了硅器件电发光的特征。微光硬度计对于ESD设备工作和缺陷观测是非常重要的。微光硬度计的优势之一是它可以在没有减少层级或破坏样品的情况下把目标区域可视化。对于ESD失效分析，对正向和反向偏置的电子发光特征的评测提供了有关缺陷、错误、失效和设备操作的信息。电子空穴对(EHP)的复合与产生进而产生光子。在电子空穴对复合过程中少数载流子与多数载流子复合就放出一个光子。雪崩击穿也会导致光子的产生。因此，电发光可用于正向偏压电流和反向击穿现象评估。此外，可以用光子发射来发现氧化物和电介质失效。 EMMI工具是为半导体缺陷成像而开发的。一些EMMI工具有光学硬度计系统和一个图像增强器。图像增强器放大来自光学硬度计的信号，然后把信号输出到CCD相机℃ID和CCD相机的输出连接到一个图像处理计算机。然后输出到计算机上显示。可视化软件有二维和三维映射，三维数据的截面视图可以产生二维图像。近年来，低温冷却的背部薄化CCD相机以及软件采集系统越来越多地被使用。
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