样品表面涂层厚度截面分析便携式金相硬度计|新闻-上海研润光学硬度计厂

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样品表面涂层厚度截面分析便携式金相硬度计

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样品表面涂层厚度截面分析便携式金相硬度计用扫描电子硬度计检测电绝缘材料时，样品表面在电子轰击后会形成电绝缘状态，导致电荷在材料表面积累使样品不易成像和分析．为了解决这个问题，通常需要对样品进行特殊的涂层处理当使用TEM时，样品必须非常薄(0．1～10μm)，使得易吸收的电子能够穿透固体形成图像。制备如此超薄的且无人工痕迹的样品对于该技术的应用是一个非常关键的步骤，。使用的商品化仪器的样品制备方法。同时还讨论在每个制备步骤可能产生的人工痕迹以及解决的办法。除了广泛应用的样品制备技术，但不会很全面。必须强调的是，尽管这是一个成熟的领域，但仍有新技术不断推陈出新，对此不可能一一解释和列举。因此，有一些遗漏在所难免。

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