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| 固体材料表征技术:硬度计技术和光谱技术 |
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固体材料表征技术:硬度计技术和光谱技术 在芯片上进行细胞裂解可以通过多种方法实现。去垢剂已经用于在芯片上裂解细胞；将细胞放置在样品池中，随后升高芯片温度，可实现芯片上的热裂解。通过电穿孔来裂解芯片上的DNA也是一个应用实例，在电场作用下液体围绕芯片移动，适合应用在细胞裂解过程中。 组装在硅表面的微电穿孔装置，由间隔为5μm的齿形电极块组成，聚对二甲苯衬底将电极块隔开。首先，细胞和介质被泵入通道；进而，在交流电驱动的几百千赫至几兆赫频率的双向电泳作用下，细胞被吸附到电极的尖端；然后，细胞在脉冲电场作用下裂解。尖端型的电极设计，可以将电场有效地集中在尖端处 固体材料表征学，常称为材料表征学，是一个包括许多技术的庞大多元的学科领域。在过去的几十年中，电子设备的变革大大提高了自动化设备在微米和纳米级固体的成分、化学组成、表面和内部结构分析中的应用：这些技术依据不同的原理，不能归属于某一个学科。 常见类型的材料表征技术：硬度计技术和光谱技术。硬度计可以获得放大的图像以研究材料的形态、结构，包括纹理、相位、嵌人相等。光谱学研究固体的化学成分和化学性质。大部分光谱技术，如红外、拉曼、卢瑟福背散射光谱技术的样品制备要求少，并且检测过程不接触样品。对样品表面原子层进行检测的光谱技术对样品制备要求严格这种技术的样品制备和处理对检测来说关系重大。 在每一类中，不同的技术还可能有自身的限制、要求和问题。随着分析技术更精密、更稳定、更易操作，对样品性能的一些严格的要求可以放宽，但是分析过程中的基本要求依然不变。
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