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着光学加工和精密机械制造工业激光测长仪器 激光加工 激光加工，主要是利用激光能量在时间和空间上的高度集中，来进行打孔、切割、焊接等。与机械方法相比，激光加工速度陕，质量好，而且，加工时无须接触工件，因此可保持工件清洁。某些机械加工不能承担的工作，激光可以胜任。 激光切割 激光切割，其实与激光钻孔是一样的，只要将聚得很小的激光束，沿着一定的方向移动起来，就成了激光刀。它也是利用激光的热效应，当然还要用连续激光，而且功率要很高，如千瓦量级的二氧化碳激光器。 比起普通切割机来说，激光切割有速度快、质量好、切割线窄等优点。6毫米厚的铁板，用一台二氧化碳激光器切割，每分钟可切割280厘米。由于激光光点尺寸极小，所以可以切割各种微小的、形状复杂的工件。随着电子工业的飞速发展，在一块不大的半导体基片上要做成许多个集成电路，准确无误地将它们分割开来，必须有良好的划片工具。激光划片就是理想的工艺。 激光测长 随着光学加工和精密机械制造工业的发展，要求测量的精度越来越高，一般机械方法已无法满足要求。然而，一个物体的长度若用光波的波长作为尺度，那么测量精度至少可达十分之一个波长，即在0．1微米以内。通常利用光的干涉特性来实现以光波波长为尺度的长度计量。但是，因为用光尺可以量度的长长度和光的单色性有关，普通光源发出的光辐射单色性比较差，因而有效量度长度L不大。比如用氦灯发出的黄光(波长587．6纳米，△入=0．0045纳米)做尺子，L值是7．7厘米；用单色性之冠的氪灯的红光(波长605．7’纳米，△入=0．000095纳米)做尺子，L值也只有390厘米。激光的单色性极好，用它做尺子，L值就很大。比如以采用特种技术的氟氖激光器输出的红光做尺子，L值可高达200千米。 激光测长仪的原理还可用来制造激光定位仪，它的定位精度比机械定位要高很多。
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