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陶瓷成型工艺多孔陶瓷颗粒样品检测显微硬度计多孔和开孔陶瓷 有针对性地制造足够大的气孔容积是减轻陶瓷元件重量的基本方法，而这自然会导致材料密度降低。然而，与具有完全致密结构的材料相比，必须接受多孔材料部件强度明显较低的缺点。因此，通常会结合为催化活性作用涂层所提供的大面积，针对功能特性有针对性地调整陶瓷材料的多孔性，例如，材料的分离、沉积或渗透性。 可以通过不同的方法生产开孔陶瓷.通过颗粒的接触点烧结可以生产出多孔陶瓷颗粒，形成的孔是陶瓷颗粒之的自山空间。根据粒度分布可以在从纳米到微米的范围内(部分也达到毫米级)对非常紧密散布的孔分布进行调整。用这种方法可以使开口气孔容积达到40%左右。这种结构可用于柴油颗粒过滤的陶瓷错流膜过滤系统或壁流式过滤系统。 如果在陶瓷成型工艺过程中有机物占据了一定比例.则会产生较高比例的开口孔。在烧结过程中，有机组分会被蒸发或燃烧掉，并且留下所需的空腔。特别是在与接触点烧结工艺相结合的情况下，将会产生高达50%的气孔容积，孔径尺寸可达到微米甚至毫米级，在附加物比例更高的情况下，在加工混合物及燃烧时会出现问题。与此相反，在使用量低于30%的情况下，主要形成的是封闭孔。 通过悬浮液的直接发泡可以使孔的比例高达70%。这种方法的缺点是无法充分控制发泡过程。此外，选择的不同工艺参数也可能导致产生相当大比例的封闭孔，同时无法保证在部件横截面上得到均匀的孔，并且孔分布的可再现性也较小。 与此相反，通过开孔泡沫陶瓷可以实现高达90%的开口孔、较大的内表面积、较低的单位体积重量和较佳的流动性。
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