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元件凝固过程焊接中微观偏析截面分析全自动精密数显洛氏硬度计定向凝固过程中的质量平衡 为了搞清楚微观偏析，还必须考虑初始段和末端的过渡过程。初始过渡过程(initial transient)是建立稳态边界层所必需的； 微观偏析 至此，我们也仅是讨论了相对尺寸较大的系统在平面状固液界面凝固时的溶质分布情况。由于定向凝固系统要相对简单些，在作了一些近似处理后，所导出的方程也都是很简单的。如果将此前所使用的方法应用于树枝晶的凝固过程，情况就变得极其复杂。在以下两种情况下可以发生快速凝固： (1)熔体的深过冷：对没有有效异质形核剂的熔体进行慢速冷却(bulkundercooling)或快速淬火(power fabrication)就可实现。 (2)温度场快速移动：利用激光(1aser)、电子束(electron beam)等高能量密度源进行表面处理或焊接。 另一种快速凝固方法是熔体旋纺(melt spinning)或旋冷铸造(rotating chillblock)。可以根据熔体形核特征的不同，将其归入上述任何一类。 焊缝分类 焊接压力容器各元件连接所使用的焊接接头主要有全截面焊透的对接接头、填角角接接头、搭接接头和形接头，用不锈钢作衬里的容器还需有塞接接头。全截面焊透对接接头能够使接头强度与母材相等，受力比较均匀，因此对于重要的受压元件如圆柱壳体的纵向焊缝、圆柱壳筒节与筒节连接的环向焊缝及壳体与封头连接均采用全截面焊透对接接头。 A类接头：圆柱形壳体纵向焊缝和卷制成形的大型接管的纵向对接焊接接头，球形壳体或成形封头间的对接接头。 B类接头：圆柱形壳体筒节间环向焊缝、圆柱壳与圆锥壳的环向焊缝及锥形壳体筒节间的环向焊接接头，接管与壳体或接管与法兰连接的环向连接接头；成形封头与圆柱形壳体的环向连接接头(球形封头除外)。 c类接头：法兰、平封头、端盖等元件与圆柱形壳体或各种封头的搭接接头，及多层包扎壳体层板间的纵向连接接头。 D类接头：接管、加强构件(圈)、人手孔圈(盖)、法兰等与壳体连接的T形和角接接头。 E类接头：支座、吊耳和各种内件与壳体内表面连接的角接接头。 F类接头：在壳体或其他元件表面上的堆焊接头。
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