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| 测量布氏硬度试验机是利用光学高精度放大的图形进行测量 |
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测量布氏硬度试验机是利用光学高精度放大的图形进行测量利用布氏硬度试验机的图形测量 作为典型的微图形，可以举出集成电路和大规模集成电路等半导体元件中的电路图形．这里将介绍在该领域中应用上述图形测量技术的实例．坐标测量机 在半导体元件的制造过程中***基本的工艺是掩模母版的制造．若掩模有缺陷，则***终产品的成品率将会受到很大的影响．因而，该阶段内的掩模检查极为重要，需要慎重地进行．掩模的尺寸测量在150mm x 150mm左右的范围内要求0．1μm的测量精度，故其相对精度极高通常，对于掩模母版可用上面提到的装置来精密地测量图形的尺寸或者位置精度，但是实际上往硅片上复制图形所用的掩模是采用由母掩模再行复制而成的工作掩模．因此，从操作效率来看由于不可能对这些工作掩模进行和母掩模同样严格的检查，故采用与被看作是标准掩模的母掩模进行比较的检查方式．表示了比较布氏硬度试验机的光学系统布置图．它能检测的尺寸差或缺陷首先，作为布氏硬度试验机物镜，采用专门设计的NA=0．7的高分辨率镜头(40x)，构成总放大倍数可分别为200，400，800X的可转换观察的结构．设计上需要特别注意的是由于要将两个像重迭起来进行观察，因此应具备在用红色光(入=632．8nm)和绿色光(入=546．1nm)观察时能容易地检测出这两种色光差的性能． 该装置的观察承复性为0．21xm左右，它同时具有这样的能力，即当两图案相互间存在差别时，由于在光学系统内部所安装的测微机构(使平行平板玻璃倾斜的方式)的作用，能够以0。05gm的单位进行测量．此外，这种比较布氏硬度试验机的一个不可避免的问题是必须将两个试件(此时是主掩模和工作掩模)在充分对准的状态下边扫描边进行观察．此时，由于两个布氏硬度试验机光轴之间相隔大约200mm，为了满足阿贝(Abbe)原理，试件工作台的运动平直度就必须工作在0．5秒的程度．只有首先实现这一点，才能综合地得到差值对比的性能． 今后的课题是如何使这样的比较检查程序实现自动化．现在已经发表了若干试验的结果：)，但是完全达到实㈩化水平的尚为数很少． (c)图形位置的确定 同样，在集成电路的制造工艺中将光掩模上的图案照明转印到硅片上，需要以1gm以下的精安使掩模和基片的位置相互重合．为进行这种重合，采用了前述的振动狭缝型全自动精密布氏硬度试验机，
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