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金属加工技术,集成电路工业检测用工业布氏硬度试验机制造厂 硅加工技术的日新月异是使老产品淘汰的一个重要因素。在一种硅加工设备生存期间，必须预见并迎接技术上的新的改进。 为了适当地解决这一问题，必须将硅技术分解成不同的部分，然后再汇总起来作为一个整体来考虑，看看技术的哪些方面对某一应用场合有不足之处。 巨额的硅生意连同业已获得的先进工艺和设备表明，硅将继续成为大部分集成电路器件的“顶梁柱”。 生产复杂器件的亚微米技术的进展是令人注目的一个领域，用可见光或接近于可见光的曝光设备是无法制造出这类器件的图形尺寸的。亚微米技术是以使用电子束和X射线为基础的。亚微米技术对集成电路工业的影响比MOS对半导体工业的影响更大。正如MOS使几家新公司进入市场一样，亚微米技术将使半导体工业界内各供应厂家的地位重新作重大的调整。对新颖半导体生产设备的需求也将驱使新的或现有的生产设备供应厂家大大改进它们的生产线。
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