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| 光学微细加工晶片测试实验装配加工检测布氏硬度试验机 |
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光学微细加工晶片测试实验装配加工布氏硬度试验机在光学领域进行的信息处理有日益增加的趋势。用光纤传送信息的效率不仅比铜电缆高，而且还可利用大量光学器件，如光放大器、光开关和另一些光逻辑元件。这些都是光子学研究的范畴。光子学定义为借助光子的信息处理。电子学和光学领域两者之间的联系称为全自动精密子学。我们也将对这个论题进行探讨。 在电子测量系统方面，正在不断转向数字数据处理。数字处理已越来越多地紧接在从外部模拟环境中搜集到数据之后进行。每一个物理过程本身都是模拟过程，但这些模拟量一旦获得所需的***小信号电平就变换成电数字量。而且，所设计、开发和制造的系统在发运之前必须进行测试。这要求自动化测试过程。在设计阶段，我们将论及可测试性设计(DFT)。基于这个原理，测量设备已从手动操作设备转向全自动化测试系统。在这方面，还必须介绍内置自测试(BIsT)结构。这类电路能检查本身的性能。目前，采用总线的测量系统已非常普遍。这些发展对所有各种行业和组织结构产生了强烈影响。借助强紫外光、电子或z射线光刻技术，能进一步减小集成电路工艺的线宽。这种技术很容易实现将线宽减小到0．5_um以下。另一个主要发展是晶片和芯片尺寸取得的进展。已使用了8英寸+(200ram)的晶片尺寸和超过900mm2的芯片尺寸。微系统工艺(MST)是一门涉及制造小型功能系统的学科。微细加工、微机械结构和电子学的应用可以在单个硅片上形成三维结构。已为汽车工业制造出加速度传感器。该类传感器包含一个微执行元件并具有内置自测试功能。借助微细加工，已在硅片中制造出一些运动部件(如直径为100弘m的微型马达)和加速度计。机械电子学(mechatronics)也成为一个专门术语，它是机械学和电子学的结合，涉及的范围可能从微规模到大型系统。在第6章中，我们将进一步论述这方面的问题。 另一个崭新的途径是用聚合物工艺而不用硅来制造晶体管。这类晶体管的结构较大，但它们可以弯曲而不会丧失电气特性。这就是所谓的分子水平工艺。 这里，还必须提一下智能传感器的概念。智能传感器定义为具有内置智能的传感器，并可构成一个由传感器、电子处理电路和输出组成的完整功能系统。例如，目前已制造出将全部所需电路集成在一块硅片上的压力传感器。采用NMOS和CMOS工艺将使存储器的容量和速度进一步增加。已制造出达1Gbit的动态RAM。在直径为4英寸的盘片上能提供5Mbyte的存储容量。这种小型盘片不仅可用于记录音乐节目，而且也用于贮存应用程序。对于通信来说，由于光纤在成本和带宽方面的优势，故在大多数情况下将取代铜电缆
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