电子扫瞄硬度计量测 以电子扫瞄硬度计拍摄特征断面特征，必须将试片折断，对于模仁就不适合采用此破坏式的检验。 研究针对矽蚀刻电铸起始板、射出成形的LGP与热压成形LGP的断面拍摄 当试片断面与特征垂直时可获得正确宽度、特征深度与斜面角度。 矽蚀刻V沟阵列，由于晶格结构与非等向蚀刻的关系，呈现精准的V沟结构。翻铸的镍模仁只作正面的电子扫瞄硬度计拍 摄，虽未能得到断面尺寸， 但由电子扫瞄硬度计观察其电铸转写情形非常良好。之后将此模仁应用于射出成形LGP， 经模仁转印之后的导光板凹槽应会和矽蚀形状相同，但由于射出成形制程尚未进行参数调教， 因此有明显特征顶部成形不足与收缩的问题，顶部与斜边相接的稜线呈现圆角的状况 但V沟底部由于成形时，塑流由底部往上充填，因此在下凹的特征部分转写情况良好。 另外以模仁热压的方式成形导光板，电子扫瞄硬度计，显示良好的转写情，与一开始矽蚀刻电铸起始板的结果非常相似。 透过电子扫瞄硬度计影像画素比对量测软体，可得到V沟特征的高与底部斜角