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    微硬度测量、光学硬度计及扫描式电子硬度计观察等光学仪器 藉由微硬度测量、光学硬度计及扫描式电子硬度计观察等方式,探讨经銲接热循环对其銲后显微组 织之变化。研究结果显示:在各銲道界面间与热影响区内有硬度劣化现象,乃因多层次銲接 时,后续銲道产生仅低于熔点之高温,使该区域晶粒迅速粗大。 在AW后銲道侧再结晶热影响区内,此区受銲接高温后冷却速率过快,形成脆硬之麻田散铁组织。 经銲后调质处理,原AW硬度剧升现象已消除且各道次銲道硬度值趋于一致,但热影响区软化情形仍存在。 显微组织方面:因銲接之热循环影响,将使热影响区之粗晶区、细晶区与母材有不同之显微组织; AW各道次銲道则因受到后续銲道之热循环次數不同,使各道次的显微组织有不同的差異;经銲后 调质处理,各道次銲道受到重整其显微组织趋于一致。


     
     
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