尺寸小和精密电子元件截面分析用立体硬度计|新闻-上海研润光学硬度计厂

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尺寸小和精密电子元件截面分析用立体硬度计

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尺寸小和精密电子元件截面分析用立体硬度计元件截断面分析通常用作对电子元件进行故障分析的“后手段”。剖截断面对元件造成无法弥补的损坏，进而无法进行其他侧试和评估。在进行截断面分析的许多场合，分析人员要寻找尺寸为1微米或更小的缺陷.由于截断面的破坏属性，需要透彻了解元件。这包括结构、所用材料和关注的区域。弄清楚这些内容之后，才能制订分析计划。由于要求尺寸小和精密，故大多数电子元件必须在清洁媒质中进行真空密封。环氧树脂由于其透明、坚固而常常使用。环氧树脂完全固化之后，在与支座一侧平面相垂直的方向上磨出一个窗口，为分析人员提供一个在剖截断面期间观察元件的窗口。进行真空密封时，必须遵守几个注愈事项。首先，环氧树脂除气的时间不能太长，否则某些固化剂将蒸发，从而导致固化剂与环氧树脂的比例不正确。过度除气还会引起环氧树脂的脱开和收缩。新混合的环氧树脂的除气通常要求暴露在0. 1 Torr气压下1~2分钟。其次，环氧树脂固化是放热反应，可能产生足够的热量损坏某些元件。将支座放人浅水盘中可以吸收大量的热。

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