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| 体视硬度计合适用来检测电路板和微小元件的安装 |
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体视硬度计合适用来检测电路板和微小元件的安装1/应当利用立体硬度计观察故障元件和安装故障元件的印制电路板。应对电容器主体进行目视检查。建议用立体光学硬度计检查断裂、烧痕或器件表面的明显污染。2/如果损坏元件仍然附着在印制电路板上，可以利用锐聚焦的X射线来确定该元件山于J七内部结构是否认正确极性进行安装。3/应当采用机械方法将可疑电容器与其电路分离。使用电烙铁或热风器能对有故障的焊接进行再流焊或者改变焊区内污染的化学成分。4/直流漏泄电流的测量可以利用曲线描绘仪或四线欧姆表进行.5/电容和耗散因数的电测量应当在安装该电容器电路的典型工作频率上进行。这两个参数可以利用电容测试仪或阻抗测试仪进行测量。 一由于介质性能能降低或者外加电压过高而引起的介质击穿(所谓“打火”)。 一过大的电流(所谓“浪涌”电流)超过介质局部区域的瞬时功率耗散能力， 导致热失控。 一外加电压极性接反。。 —引起热失控的过大纹波电流。 一由于接线端与电极之间的高阻接触而导致过热。1、由于外加电压过高或电容器内部气穴电离而发生介质击穿(介质击穿导致短路故障)。2、开路故障: —山于温度循环或机械振动，致使电容器的内部连接分开。 —山于强内热或大电流而熔化或汽化电容器的内部电接点。 —由于引线上的实际应为.引起引线与电极之间不发生连接。
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