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| 微电铸制品微加工工艺质量检测用工具硬度计 |
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微电铸制品微加工工艺质量检测用工具硬度计微电铸制品的小直径只有数10μm ，因此，适合用来制作微电铸母型的只有利用已经有成熟蚀刻工艺的硅片材料。利用硅片材料制作微电铸母型的流程如下。 铝掩膜和图形的制作 这是利用传统硅片加工中的流程进行的母型的图形制作。首先在硅片上蒸发铝，并按图形制成所需要的掩膜。制作完成后的硅片上的图形根据需要可能会是两种完全相反的模式。 如果所要电铸的制成品是阴模方式，则掩膜保护的就是阳模部分 相反，如果制成型的成品是阳模方式，则掩膜保护的就是阴模部分。 这一工序的关键是让下道工序可以方便地对基片进行后续的加工。 激光技术在大规模集成电路中和微加工工艺中的优越性表现在以下几个方面。 ①由于激光是无接触加工，并且其能量和移动速度均可调，因此可以实现多种精密加工。 ②可以对多种金属和非金属进行加工，特别适合集成电路中高硬度、高脆性及高熔点的材料。 ③激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是 局部加工，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ④由于激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换，极易与数控系统结合，因此它是一种极为灵活的加工方法。 ⑤生产效率高，加工质量稳定可靠、经济效益好。
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