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印制电路板浇铸及铸模剖面检测便携式硬度计
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印制电路板浇铸及铸模剖面检测便携式硬度计设备和成本 显微剖切评估系统包括一个车间用硬度计、切片托架粘结剂以及和其他各种各样的材料,这个系统必须有100倍的小放大能力和一个0.010mm分辨率的十字线。 显微剖切评估是一种破坏性的方法。它通常在一个印制电路板的测试片上完成,该测试片必须具有与实际的印制电路板相同参数的电路图形。显微剖切评估是从大块的材料中取下一小部分,然后将其装入一个合适的塑胶中,以便在浇铸和磨光操作过程中保护金属层。 铸模形成后,进行一系列的研磨操作,获得一个便于硬度计检测的高磨光表面。包括电镀中层的厚度和几何形状等许多信息都可以通过硬度计检测到。通常,镀层厚度可以是单独的,

 


 
 
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