凝固合金再结晶显微结构横剖面测量用金相硬度计|新闻-上海研润光学硬度计厂

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凝固合金再结晶显微结构横剖面测量用金相硬度计

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凝固合金再结晶显微结构横剖面测量用金相硬度计金相检测是根据定向凝固高温合金发生再结晶后显微组织形貌与柱状晶以及枝晶有一定区别而进行的。再结晶检测分为再结晶宏观检查和再结晶深度检测。再结晶宏观检查是在叶片表面上通过适当腐蚀显晶后，利用目视或放大镜进行检查；再结晶深度检测是在叶片再结晶横剖面上通过适当腐蚀显示晶粒后，利用光学硬度计、视频硬度计或扫描电子硬度计等设备进行再结晶深度测量。对再结晶的检测一般应在定向凝固叶片固溶热处理后进行，对于时效温度超过定向凝固高温合金和单晶高温合金再结晶温度的情况，再结晶的检测应在定向凝固叶片时效热处理后进行。采用金相检测方法检测定向凝固高温合金表面是否存在再结晶是目前国内外为成熟的方法，国内外有关定向凝固高温合金叶片再结晶评定与控制标准中采用的均为金相检测方法。该方法操作简便，能够直观地观察再结晶组织形貌和晶粒大小，且能确定再结晶层的深度，但确定表面再结晶层深度时必须通过对叶片进行解剖才能进行，而不能直接实施。

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