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样品截面的形貌分析常用光学硬度计-计量软件 |
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样品截面的形貌分析常用光学硬度计-计量软件 光学硬度计受可见光波长太长、衍射系数偏小和物镜聚光角难于超过90°的限制,以及景深的限制,使得光学硬度计用于断口形貌观察遇到难以克服的困难。 20世纪中叶另寻技术路径,探索采用发射电子束的方法来替代可见光,在电场作用下具有较大能量的电子束(电子流)通过电磁聚焦后轰击到断口表而,可穿透到金属表面之下一定的深度。电子束轰击后可以激发金属释放出一系列的信号, 这些信号被收集检测之后再经处理就可成为观察断口形貌的电子硬度计和断口微区化学元索的成分分析仪器。例如利用透射电子可以制成透射电子硬度计(TEM ); 利用二次电子和背散射电子可以制成扫描电子硬度计((SEM );利用X 射线或俄歇电子可以制成多种断口材料成分或覆盖物成分、微粒成分的分析仪。 几十伏的人射电子束进人被测金属的深度和受激的体积大小是与金属的原子序有关的,轻金属的进人深度和体积要比重金属大许多。 正是开发了电子束对试样轰击后激发出信息的检测技术。 使断口学得到了极大的发展,促使失效分析有了更先进的手段。 除对断口的形貌进行分析以确定断裂机理之外,失效分析还必须对破断的原因作出深人而准确的分析,其中对断口上暴露的金属本体、特殊的相或夹杂颗粒、表面援盖的腐蚀产物、沾污的物料等进行化学成分的分析与鉴别, 因此必须要采用相应的分析工具。目前这些分析仪器非常之多,有的可以与扫描电镜联用,有的则完全自成系统。
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