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表面光洁度测量光学硬度计-金相制样分析仪器 |
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表面光洁度测量光学硬度计-金相制样分析仪器 (1 )在检测器中,如以纵向放大倍率为50万倍,并为了测定软弱表面,测定力比过去要更小,必须进行50毫克以一「的设计。 (2 )正如上述,为了用小的测定力测量微小的位移(0.002 微米程度),对振动要加以考虑,在机构的选择及结构设计上是极为重要的, 接触式测量硬度计,测量头经常接触被测物体,如被测物体由于外部振动影响而移动,会测得这种变动,并当作原来形状的变化。 此外,测量硬度计自身的振动,影响测量头,这也会被测量出来。近,关于对表面光洁度测量硬度计的振动影响的研究。已有所进展,对本仪器来说,这种振动问题就显得更为重要了。因此,首先在设计时,总结一下成为外部扰乱原因的现象,可分为如下几项。 (1 )从外部传来的振动干扰,是通过地板和设置台传来的外部振动及人的声音和人、物的移动而造成的空气振动。 (2 )由测量硬度计内部的振动源而产生的干扰,送进装置的驱动源,由于导向装置的摩擦产生的振动等。 (3 )由于其他原因产生的干扰。如由弹性变形而引起的振动等。因温度变化产生的热移动,这样,一种漂移现象就会引起干扰。 (1 )项及(3 )项温度变化引起的干扰,并非完全由于外部情况,在进行精密测定时,要以过去的侧定条件为前提而进行设计。
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