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| 相衬硬度计技术可以应用于金相分析中-显微图像 |
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相衬硬度计技术可以应用于金相分析中-显微图像 在外延生长期间产生的堆垛层错有一个可预料的几何形状它们在表面上的外形尺寸与厚度直接成正比，并可用来计算在层错形成后才生长的外延层厚度。在淀积时偶而也会出现一些困难， 并产生附加的堆垛层错，这些层错不会与一开始就成核的层错一样大，因此在选择一个特定的堆垛层错来进行测量前，必须在整个面积上选取大层错。 在大部分生长条件下，不需作另外的表面处理，用一台相衬或干涉相衬硬度计就能看到堆垛层错。在这种情况下，此方法是非破坏性的。用浅腐蚀来确定这些层错， 果腐蚀剂除去很厚的一层膜，那么根据层错尺寸能确定的厚度必须加上这个量。为了估计腐蚀去的量，可在单独的实验中测量腐蚀速率，再与样品腐蚀时间结合起来。使用堆垛层错的主要缺点是高质量淀积层很少有层错，因此，它们实际上是不可能被发现的。用此法计算得到的数值几乎与其它所有方法都不相同，它是测量从表面到实际的外延与衬底界面间的距离，而不是测量从表面到其它由衬底的反扩散所决定区域间的距离。因此，在这种方法与其它方法之间可能存在着如何互相连系的间题。
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