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| 金属管芯截取的试样金相分析用图像硬度计 |
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金属管芯截取的试样金相分析用图像硬度计 被截取的试样分为两类，类包括不同装配阶段的器件。按其复杂的程度它们可从沉积着某种单一金属的金属化层（例如，在硅上沉积铝）的半导体管芯起，到用焊锡、共晶合金或有机粘结利附着在管座上并连接上各种规格的细导线（直径往往小于1 密耳） 的金属化管芯为止。另一类是半导体本身，可以在加上它的全部金属化和电解质附加层之前，或者是在附加层被除去之后。 显然，类将需要某些预防措施，因为软的金属容易被弄脏，并且截取过程中可能使无支撑的丝断裂，而第二类无需这种预防措施。为了放大和随后的腐蚀和（或）染色，第二类更加经常需要小角度倾斜研磨，而且一般是很难用手拿着处理的。尤其是那些有金属化层的试样几乎总是要镶装在支撑塑料中，而那些无金属化层的通常不需要如此。随后的厚度测定常常是在后者上面进行的， 斜截（磨角）抛光斜截（磨角）技术有若干变种， 固定器将作为一种基本工具。固定器的大小可以改变以适应不同尺寸的试样。固定器的外环由黄铜或软铁制成，这两种金属中的任何一种在玻璃磨盘表面滑动时都具有很小的阻力。采用圆形外环进一步保证了平滑的滑动。两种金属中黄铜较好，因为它不会生锈。如采用铁，
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