电镀层界面上或与镀铜层厚度测量用金相硬度计|新闻-上海研润光学硬度计厂

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电镀层界面上或与镀铜层厚度测量用金相硬度计

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电镀层界面上或与镀铜层厚度测量用金相硬度计用于基板电镀的铜材料，来源于不同的电镀液.常用的电镀液有氟硼酸盐，焦磷酸盐和酸式硫酸盐溶液.为保证电路特性，要求铜镀层纯净，厚薄均匀，附着力强.此外，还要求它们具有足够的延伸性，以适应各向异性的基板面可能产生的弯曲，还要求它们形成具有可焊性的良好金相界面或镀金属掩膜。在电镀层界面上或与镀铜层掺杂在一起的沉积物或夹杂物，只要它们改变镀铜层的性质就必须被当做污染物,影响镀铜液特性，但并不与铜一起共沉积为镀层的杂质，这里不予以讨论，因为按定义它属于另外类型的污染. 在制做印制板时，铜箔可镀成厚度为2.5-7.5微米的加固层，可用来加固在金属化孔过程中形成的薄铜层，或作为 "规则金属板"增加导体厚度。在这两种情况中，电镀前的铜表面层通常用酸浸泡做为去污处理，以清除表面氧化物，使电解沉积物与原有的铜表面正常结合.镀孔显微断面图.该图展示镀孔中非电解铜与加固铜层之间没有氧化层界面，加固铜层和板面铜层间没有氧化层界面，以及板面铜层和锡镀层间没有氧化层界面的状况,放大率为400倍。

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