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| 合金的渗镀厚度测量用金相测量工具硬度计 |
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合金的渗镀厚度测量用金相测量工具硬度计电镀渗 电镀渗，就是先对工件进行电镀形成电镀层，然后加热扩散使镀层与基体金属之间形成合金层的渗镀方法。由于电镀渗形成的渗镀层是同基体金属冶金结合的合金层，所以不仅改善了原电镀层同基体金属的结合力，还可能赋予工件表面以新的性能—合金层的特性.对于某些镀层(例如铬镀层)来说，电镀渗还可以消除原电镀层的多孔性，提高防腐蚀能力。化学镀渗 化学镀渗，是先用化学镀的方法制得镀层，然后加热扩散形成合金层的渗镀方法。 ·至于化学镀，则是利用置换作用或化学试剂的化学还原作用(不用电解)，将溶液中的金属离子还原析出在工件表面上的制取金属镀层的方法。化学镀包括置换镀(如钢铁的置换镀铜)和化学还原镀(例如钢铁的化学还原镀镍)。置换镀的条件是;工件必须是金属。而且其电极电位必须低于以离子状态存在于溶液中的镀层金属的电极电位。置换镀层同基体金属结合一般是不牢的。化学还原镀的条件是:必须使用还原剂.而且还原剂的氧化还原电位必须低于以离子状态存在于溶液中的镀层金属的电极电位。化学还原镀层一般结合较牢。 化学镀的优点是可以给任何形状的工件制取镀层，而且厚度均匀.例如细长管子的内壁可以进行化学镀。因而化学镀渗在具有上述优点的同时可以赋予镀层以更好的性能(耐蚀性高，耐磨性好，结合力强等)。
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