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微结构分析的样品中电镜和光学硬度计相互配合使用
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材料实验中光学硬度计是常用的仪器-备制技术改制试样 光学硬度计地显微实验室充满着活力。在广泛会用SEM和TEM(透射电子硬度计)及其他电子仪器的时代。立体的和复合的光学硬度计继续在材料分析中起着重要作用。 光学硬度计可用来解决许多在材料科学工作中遇到的问题。而不必使用花费更高的SEM分析法。即使在SEM的研究很有必要的情况下。光学硬度计在总的分析工作中仍起着重要作用,它可以用来做初的基础工作,在被检测的试样用电子镜观察之前用备制技术改制试样时,光学硬度计提供参考用的显微照片。借助光学硬度计所进行的初阶段的工作,不仅帮助了电子显微学家。并且为后的分析报告提供了辅助的资料。 当我们收到一个需要作微结构分析的样品时,应先使用低倍率光学硬度计做一粗略的检查来决定怎样分析人效。由于SEM的放大倍率和效率经及它的X光检测器,大部分的样品终会用SEM来分析。 但是,即使一个样品需要作SEN分析,光学硬度计可以对这种分析进行补充,它可以确定那些需要研究的区域的位置,如缺陷和杂质的部位,并可提供一个样品的显微摄影图。 尽管SEM很有用,但它没有彩色成象,也没有观察表面经下深度感的优越性。在表面现表面以下寻找有色粒子是光学硬度计的一大特点。彩色的显微照片不仅显示所研究区域的自然状态,还可以向SEM的操纵者指明分析的特定区域

 


 
 
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