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用于电子工业上测量零件镀层厚度用工具硬度计
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用于电子工业上测量零件镀层厚度用工具硬度计半导体零件测量 干涉硬度计用于电子工业上,主要是测量镀层厚度,即高度测量,所以测量方法和前类同。 当干涉硬度计用于测量微小角度时,仪器的孔径光栏可以开得小一些。等黑度法测量表面光洁度 用干涉方法测量表面光洁度,往往采用目估方法。其原因之一是测量高表面光洁度(如▽13,▽14)时,千涉条纹弯曲量仅为条纹宽度的1/3和1/6,用目镜十字线来对准条纹微小弯曲很困难,给测量带来很大误差,故一般采用目视估计法,此方法也能得到一定的精度。如果一定要对高光洁度表面进行精确测量,则可采用等黑度法。 等黑度方法比较麻烦,但可作精确测定,同时可以增加判别干涉图形的经验;例如哪种干涉图形属于▽14光洁度等,以提高目视估计的可靠性。光度计直接测量底片上各点的黑度,将黑度相同点连成等黑线。用这种方法需要光度计,工作量较大。为此,可采用由底片经过处理来得到等黑度线。

 


 
 
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