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| 陶瓷的特点及加工烧结过程中显微组构检测硬度计 |
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陶瓷的特点及加工烧结过程中显微组构检测硬度计 陶瓷是用天然硅酸盐矿物（如粘土、长石、石英等），或人工合成的粉状化合物（如氧化物、氮化物、碳化物、硅化物、硼化物、氟化物等）为原料，经过成型和高温烧结制成的，由金属元素的无机化合物构成的多相固体材料。烧结过程中要发生一系列物理化学变化，陶瓷的性能经烧结才能表现出来。现代陶瓷还用单晶培育法、熔体凝固法、结晶方法等来制备产品。 陶瓷具有耐高温、抗氧化、耐腐蚀，并在高温下能保持它的强度等优点。陶瓷的性能是由两种结构因素决定的。一是物质结构，主要是化学键性质和晶体结构。它们决定着材料的本身性能。二是显微结构，包括相分布、晶粒大小和形状、气孔大小和分布、杂质、缺陷等，它们对材料力学性能影响极大。 陶瓷材料的键合力强，弹性模量比金属大，硬度也高。 石棉石棉是一种纤维构造的天然硅酸盐类岩石。外观呈平行的或交错的细纤维状，可剥离成极细的纤维，石棉主要是由二氧化硅和氧化镁、氧化铁、氧化钙和结晶水组成。根据不同矿产成分，石棉分为蛇纹石石棉（又称温石棉），占工业用石棉的80% 以上，和角闪石石棉两类。角闪石石棉又有直闪石石棉、铁石棉、青石棉（又称蓝石棉）等品种。温石棉是硅酸镁矿物，而角闪石石棉是硅酸盐矿物。 焊接金属学是了解金属间化物形成机理和进行可焊接试验的关键，焊接中所用金属相图的基本知识可以用来确定一种金属在另一种金属中的溶解度，而溶解度又控制着一些重要技术条件，如合金成分、焊接的溶点用析出和发生。 人们普遍认为，为了获得成功的焊接效果，元件和电路板必须有良好的可焊性，但是，工业界尚末解决浸检试验或浸润平衡试验中的方法和技术条件这两个问题。 元件供货商必须遵守可焊接性技术条件的许多不同的技术规范，造成混乱的一个基本原因是各种技术规范的要求不一致。本章中除了指出一些不一致性之外，还提出了达到良好可焊接性的一些建议。 引脚的光洁度不仅在可焊接性方面起着关键作用，而且也影响无源元件的贴放和有源器件的共面度。为了控制印制电路板或元件的可焊性，必须获得适当的焊接厚度和较细小的晶粒尺寸。
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