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| 显微硬度镀层测量用便携硬度计-石墨晶粒分析 |
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显微硬度镀层测量用便携硬度计-石墨晶粒分析 高硬度的镀层有硬铬、铑、非电解镀镍层等。低硬度的镀层是镀铟和铬、锡- 铅合金等。因为镀铑以获得厚的镀层，一般以表面硬化目的而采用的。 特点 因为电镀层一般很薄（05-30 μm ），测定硬度时受到基体、底镀层、中间镀层的影响。显微硬度试验时，如果压头的荷重相对于镀层厚度过大时，压印深入镀层下部，就不能表示真实的镀层硬度。这样所测得的薄镀层是不可靠的。 镀层经抛光、滚磨、压延、反复敲击后，其硬度增加。（参看基础编，电镀基体与镀层。） 脱模金属模具镀硬铬具有良好的脱模性能，从而可以延长金属模具的使用寿命。其它如非电解镀镍和分散电镀法，即在镀镍层中含有分散的氟化石墨固体微粒子的方法，也能提高脱模性能。 修复印刷用滚筒或圆筒、曲轴、轴承、金属模等要修复和调整尺寸时，可采用镀硬铬和镀铁的方法。镀层厚度为0.5mm 或0.75-1mm. 在制造印刷用铜滚筒和导电滚轮时，应该镀厚铜。镀铁层磨削性较好，镀后切削加工容易达到精度要求。镀镍可用于不锈钢和耐热钢零件的尺寸修复。 金属模和已磨损工具，都可以用电镀方法修复使用。例如金属的塑料模，镀硬铬后可以延长寿命5-15倍。 修复用的电镀，大多数采用镀铬、镀铁、镀铜和镀镍。 金属模具制造在原模上镀上数毫米厚的镀层，剥离后就能得到凹凸面正好相反的金属模。用这种方法所获得的模型和原型完全相同。 电镀层的硬度，在JIS 规定用显微硬度试验法* 测定，维氏硬度用（HV）和努氏硬度用（HK）表示。电镀过程中，电解析出金属的硬度，要比用冶金方法制造出来的金属硬度高些。
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