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金属样品热加工孔隙和裂纹检测用金相硬度计
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金属样品热加工孔隙和裂纹检测用金相硬度计 透射电子硬度计它包括将物体切成薄片(现今包括硅酸盐,采用离子轰击)使电子能够透过,围绕位错的弹性应变引起电子衍射,所以位错呈明暗线条显示出来,对于实验形变的天然矿物和岩石来说这是一种非常有用的方法,因为它提供了位错分布的直接的证据因而能告诉我们有关变形和恢复的机理 温度较低时,颗粒界面阻止位错运动的发生,因而增加应变硬化的速率。所以,一般来说,单晶较之同相的多颗粒集合体更容易变形。因为颗粒界而阻碍位错运动,所以它们就成为强应力集中的地方。如果颗粒不能适应周围的应变(即如果条件有利而没有足够的滑移系统),界面就会出现孔隙或裂纹。如前所述,这可能导致碎裂,因此在低温条件下及/或应变速率快时变形的多晶粒硅酸盐中,特别是那些对称性较低的硅酸盐(如层状硅酸盐)中,我们可以看到孔隙和裂纹。

 


 
 
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