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| 晶粒尺寸常用测量工具-晶粒尺寸测量电脑硬度计 |
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晶粒尺寸常用测量工具-晶粒尺寸测量电脑硬度计 晶粒尺寸的测量是完全用手工完成的，尺寸模板一直到目前还被使用.尺寸模板上画有不同尺寸的圆及椭团，通过与金相照片上晶粒图案的比较，确定晶粒的截面面积(或等面积圆半径) 如果仔细操作，采用这种完全手工的方法也可得到相当精确的测量结果.但这样的测量显然是极其耗时的。在光学硬度计加上网格目镜，是测金单位长度上的晶粒数、单位面积中的三叉点数以及计算体积分数的常用测量工具。为了减轻操作者的眼睛疲劳以及提高使用的方便性，还可在硬度计上增加一些附件，如图象投影装置以及步进式载物台等. 计算机的普遍使用导致了晶粒尺寸测量技术上的革命.借助计算机测量平面晶粒尺寸的设备可分为两类:半自动化测量仪和全自动化图象分析仪。两者的区别主要在于数据采集方式的不同_.半自动化测童仪由微机与测量用的数字化板组成.测量时将金相照片里于数字化板上，利用鼠标将晶界位置读入计算机;也可将试样放在硬度计下直接测量，半自动化晶粒尺寸测量仪所需设备投资较少，而且配套所用的计算机在不测量时仍可作为普通微机用于其它一般用途。更重要的是，半自动化晶粒尺寸测微仪可以充分发挥人的能动作用。
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