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机械显微操作多功能型工业硬度计,带分析软件对AFM 悬梁芯片的操作 原子力硬度计((AFM )中的悬梁硅尖主要以纳米级的精度扫描物体表面,产生微观三维图形。在制造AFM 时,必须利用刀片手工对悬梁芯片进行切割, 然后夹持切割好的悬梁,定位并粘连在AFM 顶部。对于这些操作,即使是熟练的操作者,成功率也只有70%.如果采用有力反馈的微操作系统,即使是不熟练的操作者,成功率也可以达到100%.具有硅尖的悬梁不仅用在AFM 中,也可用在机械或化学微传感器中。 商用的悬梁一般做在一个圆片上或连接在一个框架上,对于圆片上的悬梁,虽然价格比较便宜,但需要将悬梁从圆片上切下,然后粘连在AFM 的顶部支架上。对悬梁的操作是十分困难和费时的,成功率取决于操作者的熟练程度。 两个操作(从圆片上切下悬梁和操作它精确定位)都需要小心进行,避免毁坏单个悬梁和整个圆片。同时,在切割悬梁时会产生小的碎片,这些碎片遗留在悬梁上,将影响AFM 的工作。 另一方面,悬梁尺寸非常小,操作起来非常困难。

 


 
 
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