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| 高精度零件加工组装视觉硬度计,集成电路工艺 |
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高精度零件加工组装视觉硬度计,集成电路工艺 实际应用的装配系统，一般采用集中装配的方法，即整个微系统的器件都在一个装配系统中完成。采用这样的装配方式不仅不能很好地解决微装配存在的三维信息提取、全局一局部视觉系统集成、粗一细运动平台控制、装配系统复杂等问题，还带来了新的问题，主要是： （1 ）采用机械手传输待装配的器件，由于传输的距离远，机械手须特殊设计，且设计困难。当传输不同形状零件时，机械手的末端执行器需要更换，浪费了装配时间。 （2 ）微装配中使用的装配机械手必须按零件鼓高的装配精度来设计，例如，一个微系统有十个零件，其中，九个零件的装配精度低于1 微米，另一个零件的装配精度为0.01微米，则机械手末端执行器的定位精度必须小于0.01微米。这样就大大增加了机械手的设计成木。同样，对于不同形状的零件，也需要更换末端执行器，降低了装配效率。 （3 ）同样，视觉系统的放大倍数，放置装配子系统的运动平台都需要按高精度来配置。 （4 ）集中式装配系统由于结构复杂，并不能将问题分解、简化，从而终解决。正好相反，它将许多问题集中在一起，形成更加复杂的问题。 要使微机电产品实用化，首要的问题是降低成本、提高效率、能进行批量生产和基于集成电路工艺的微机电产品生产一样）。所以必须降低微装配系统的成本，提高装配效率，使得微装配系统标准化、模块化和通用化，而不是针对不同的微产品设计不同的装配系统。
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