检验金属化孔电镀质量显微切片试验硬度计|新闻-上海研润光学硬度计厂

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检验金属化孔电镀质量显微切片试验硬度计

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检验金属化孔电镀质量显微切片试验硬度计显微切片试验建议这种显微切片试验只用来作为检验金属化孔电镀质量的标准.一些重要的缺陷是很容易检验出未的，例如孔金属化时，高应力的镀层造成铜箔交界连接点的开裂.如果工艺控制是正确的话，制造者不允许出现这些缺陷.因此，建议用显微切片来确定铜箔表面和孔内电镀金属层的厚度. 常常会遇到一些奇怪的现象，就是显微切片表明接近损坏，但板子还可能通过电性能和机械性能试验.在决定一批板子报废之前，必须仔细研究显微切片检验的结果.可焊性试验除非能提出一个具有重复性的试验方法，否则评定可焊性可能会引起误解.在这些技术条件中所指的试验方法与生产中所用的重复性的生产技术—例如波峰埠接、浸厚等并非一致，用烙铁焊接特定的焊盘和孔，只能作为一种标准.

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