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试样表面检测金相分析图像硬度计制造厂商 |
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试样表面检测金相分析图像硬度计制造厂商 在试验过程中,经适当制备的试样表面可用金相技术进行分析。这些技术主要包括用冶金方法制备试样表面,用光学硬度计直接检验表面,或用电子硬度计检验所制备的表面复制品。 一般在低倍率和中等倍率下可以着出,在静载荷下形成的滑移线是鲜明的直线,它们均匀地分布在每个晶粒上。在高倍率下可以看出,这些独立的线是具有不同高度的平行线滑移带。在循环应力下产生的滑移线形成了滑移带,它们不一定一直延伸而通过晶粒,随着试验的进行,在老的滑移线旁边形成了新的滑移线,各滑移带之间的中间区显然没有滑移。 发生破坏和开裂与表而晶粒有关,只有当表面晶粒中形成的裂纹扩展而通过试样时,试样体内裂纹通过的那部分晶粒才发生破坏。这意味着在疲劳试验中直接观察裂纹的扩展过程是比较简单的。
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