光学金相截面显微特征观测主要倍率范围X200-1000|新闻-上海研润光学硬度计厂

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光学金相截面显微特征观测主要倍率范围X200-1000

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光学金相截面显微特征观测主要倍率范围X200-1000常使用的研究断口的方法是利用各种放大镜—从肉眼观察到电子硬度计观测，来研究断口的结构。但是任何断口的研究都应该首先是在肉眼观察和用工业硬度计观察之后进行。光学断口观测法( X 200~1000)主要应用范围是研究断裂的动力学以及研究断口的显微特征与加载方式、加载特点和其他特点间的关系，其中包括事故断裂在内。光学断口观测法有许多优点—方法容易掌握，断口易于保存，有足够高的准确性。电子断口观测法主要用于研究裂纹发展的动力学与材料组织的关系，即更精细地分析断裂的起因和断裂的动力学。电子断口研究经常使用的放大倍数为2000到15000倍，用透射式电子硬度计来研究断口的结构是利用表而覆膜来实现的，覆膜的制备方法与普通的金相研究法相同。

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