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试样制备自动化的金相试样嵌镶仪器-金相分析 |
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试样制备自动化的金相试样嵌镶仪器-金相分析 一、由手工操作向半自动化和自动化方向发展 近年来,金相试样制备技术的发展方向是用半自动化以至自动化设备取代托操作,大部分采用自动样品夹抛光、电介抛光、振动抛光。 二、试样嵌镶朝向普通化和规格化 随着试样制备朝向半自动化或自动化的要求,试样均需要有一定规格,才能装在夹持器中,因此试样嵌锒已朝向普通化和规格化发展,根据对酉德88家工业研究部门金相调查结果,用冷嵌锒的单位占52%,用热嵌锒的占35%,用金属夹子的占13%。 近年来,室温浇铸的冷嵌锒在国内也开始广泛应用,常用的浇铸嵌锒材料为环氧树脂和适量的固化剂。 三、组织显示朝向多样化和标准化 组织显示是普通光学金相的关键,组织显示应满足要真实,反差要明显和形貌要清晰等三条要求。 四、新型硬度计成象质量提高和性能完善 普通光学金相硬度计(不包括扫描光学硬度计、高温金相硬度计、万能金相硬度计和其他特殊专用金相硬度计)光学系统是起成象的关键作用,它决定整台仪器的工作能力和质量。
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