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电镀的金相特性结构和表面形貌分析硬度计
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电镀的金相特性结构和表面形貌分析硬度计 电镀的金相特性 电镀层的性能受电镀条件、基体的性质、溶液的成分及纯度的影响,如果要获得一致的可重复的结果,在实验程序的设计和操作中需要特别小心同,电镀受多种变量制约,而一些变量是非常难于控制或标准化的,通常,基础研究一般包括用单晶基体,净化的电镀液,严格控制电镀条件和溶液的成分,当在与工业电镀条件大致相当的电镀条件下进行研究时,也震荡相似的限制,但使用多晶基体,且使用的电流密度通常大于基础研究所用的电流密度。 结构和表面形貌的检查方法 光学硬度计,电子硬度计,电子探针显微成分和X射线技术等是可以利用的工具,我们只打算简单介绍一下检查电镀层的一些方法的范围和限制。 光学硬度计 这种仪器适用于检查镀层的表面或截面,但大放大倍数限于约3000倍,而且景深也十分有限。 表面检查 代放大率的金相硬度计,特别是双目镜,对检查较大表面特色,例如:检查气孔和瘤状结是很有用的,但远不及扫描电子硬度计,扫描电子硬度计提供的景深高于光学硬度计300倍,从而产生三维效果,在宏观尺度上,光学硬度计能提供镀层的成核和生长数据,已证明快镜头的摄影技术对此特别有用的,及观察铬中裂缝的扩展是成功的。

 


 
 
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