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| 铸件电镀层的小晶粒形成结构金相分析硬度计 |
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铸件电镀层的小晶粒形成结构金相分析硬度计 电镀层的结构 电镀层的结构依赖于晶核形成和现有晶核生长的相对速度，如果条件有益于新晶核的形成，则形成细晶粒电镀层，相么现有核的优先生长导致粗大晶粒电镀层的产生，通常细晶粒的电镀层是较平滑、光亮、坚硬、延展性低于粗晶粒电镀层，当然常常也有例外情况。 在电镀液中添加有机化合物产生的细晶粒电镀层可能是暗淡无光而不是平滑光亮的镀层，在高电流密度下，尽管其晶粒细小，但电镀产生的“海绵状” 镀层形貌粗糙不平，是由小晶粒形成的粗聚集体变成粗糙不平的，总的来说，电镀条件中造成阴极化增加的条件的任何变化，将导致晶粒尺寸的减小。 溶液在类型和溶液的成分也影响镀层特性，浓左过电位在稀溶液是将是高的，因此晶粒就小，宏观分散能力相当好，然而，在稀溶液中，极限电流密度是如此之低，以致这类溶液的工业使用受到限制，因为细晶粒镀层通常是优于粗晶粒镀层，因此就需要制备提供这类结构的溶液，但稀溶液是不稳定的，还要采用其他的配方，正常的工艺是使用具有金属化合物浓度高，但金属离子浓度低的溶液的络合物或同离子效应使金属化全物作为金属离子贮存器成为可能。 铜的沉积提供了通过这两种技术中的任何一种金属的一个例子，细晶粒的镀层从复合氰化物溶液获得，较粗的镀层从酸性硫酸铜溶液获得，更粗的镀层从不含添加硫酸的硫酸铜溶液中获得，大部分粗粒镀层具有柱状结构，这种结构易于浸蚀法和光学硬度计揭示，柱状晶粒在电力线的方向和厚镀层形成，薄的平面可能出现例如锐角的特性，正如具有柱状结构的铸件中一样。
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