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多孔陶瓷和地质岩层的研究-图像分析金相硬度计
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多孔陶瓷和地质岩层的研究-图像分析金相硬度计测量孔分布方法除了上述介绍的以外,还有硬度计法、X射线小角度散射法、沉降天平法、电导法、反扩散法、气体透过法和悬浊液过滤法等。前两个方法其测量孔分布的原理图像分析和X光小角度散射这两节叙述的测量粒度分布原理基本上大同小异。在多孔陶瓷和地质岩层的研究中,常用离心法测定其孔径分布。对于较厚的金属过滤元件或其他多孔体也可以用离心法来分析其孔结构。离心法是一个简单易行的方法,只要有一个转数较高的离心机和一个适宜的离心管便可以进行试验。它可以给出开孔孔隙度、通孔孔隙度和孔径分布等重要参数。由于实际多孔体孔结构的复杂性,使得某一种特定的测孔方法只能测定孔结构的一部分特征,因此,要求各种不同的测孔方法互相配合使用。况且,各种方法定义的孔径概念,是与一定的孔模型有关,像采用圆柱孔模型,其孔径为毛细管半径,而变截面弯曲毛细管模型、球堆积模型和所谓“无模型”的模型,其孔径则是两倍的孔体积和孔表面积之比,即水力学半径。在操作上,多孔样品浸润后,悬挂到置换液体中动作要快,且预先应调节好沉降天平的平衡。即使是几秒钟时间,误差也是应该计入的。此外,悬挂时液体的轻度扰动,也会影响到置换过程。 尽管有上述这些问题,经过改良,沉降天平法还是有前途的。特别是有沉降天平的实验室,而手头又没有别的测孔手段,对于测量孔径范围5-200微米的多孔样品,沉降天平法是有用的。电导法应用的模型比起常用测孔方法如汞压入法的圆柱孔模型是一大进步,这对分析复杂孔形如墨水瓶状孔是非常有利的。此外,由电导法测量还可得到比表面积值和渗透性方面的数据,也是有意义的。电导法的问题是:所应用孔模型有待进一步改善,像Z因子,它可能与阻尼问题有关联。对导电的多孔样品,本法又不能应用。

 


 
 
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