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鉴定镀层金相结构的试样制备技术-金相制样仪器
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鉴定镀层金相结构的试样制备技术-金相制样仪器鉴定镀层金相结构的试样制备 为了观察到镀层真实的、清晰的微观结构和形貌,进行光学金相鉴定,首先要制备好镀层金相试样,并正确掌握有关光学金相硬度计的使用。 1.金相试样的制备 金相试样的制备,通常包括取样、研磨、抛光、浸蚀等步骤。忽视任何一道工序,都会影响鉴定结果的正确程度。一个好的金相试样,应具备:组织有代表性;表面状态真实,无假象及夹杂物;无磨痕、麻点、水迹等等。 (1)取样 制作金相试样时,取样应具有代表性。检验面可根据要求采嗣纵向或横向两种方式,一般情况下观察镀层组织或夹杂物时采用纵向面检验,而检验晶粒度或表面缺陷等可采用横向面进行。同时,试样的切割应注意正确、合适的方法,避免受检部位过热或变形而使组织发生变化。 金相试样的大小应考虑便于操作,易于表面研磨及抛光为度。对形状特殊、尺寸过小、不易握持的试样,应进行镶嵌或机械夹装。镶嵌材料可根据不同情况采用热固性塑料(如胶木粉),热塑性塑料(如聚氯乙烯)以及冷凝性塑料(如环氧树脂+固化剂)等。 (2)研磨与抛光 试样表面的研磨与抛光,是获得镜面状态,去除形变扰乱层的重要工序,必须严格而细致加工。 试样研磨是在专用研磨机上,用由粗到细的砂纸,在受力均匀、压力适度下操作,每一道研磨都应磨去上一道的磨痕和去除上一道研磨时产生的扰乱层,直至试样磨平为止。试样的抛光是在专用抛光机上,选用合适的抛光织物(如丝绒、绸缎等)上,加以3μm至0.5μm金刚砂磨料,由粗到细逐道进行,直至达到镜面状态,除净扰乱层为止。必要时应根据需要,采用电解抛光、化学抛光或它们的综合应用。

 


 
 
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