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| 金属的表面与晶粒粗化温度加工鉴定金相硬度计 |
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金属的表面与晶粒粗化温度加工鉴定金相硬度计就一般而言，异常晶粒长大过程具有如下特征： (1)在异常晶粒长大过程中大晶粒是从业已存在于原始基体中的晶粒发展而成的，而不是在异常晶粒长大过程中新形成的。 (2)异常晶粒长大的初始阶段是缓慢的，即在异常晶粒长大之前有一个明显的孕育期。 (3)决定哪些晶粒可能成为二次晶粒而得以长大的因素以及二次晶粒在初期的长大机制是整个异常晶粒长大过程中未被人们认识的部分。一般认为二次晶粒在初期就明显大于系统平均晶粒尺寸或者在有织构存在时具有与众不同的取向。 (4)发生异常晶粒长大的条件是正常晶粒长大过程受阻而不能进行。 (5)异常晶粒长大结束后的二次织构不同于原始试样中的主要再结晶织构。 (6)许多金属具有相应的能发生异常晶粒长大的低温度，它称为“晶粒粗化温度”。当退火温度低于晶粒粗化温度时，将不发生异常晶粒长大，因此一般不会形成粗大的晶粒组织。而当退火温度大大超过晶粒粗化温度时，尽管会发生异常品粒长大，但因二次晶粒数目很多，它们很快就将相互碰到．使异常晶粒长大过程较早结束，所以晶粒尺寸也不会很大。但是如果退火温度刚好超过晶粒粗化温度，则将只有极个别晶粒呈异常长大特征，它们将具有足够大的空间充分长大，在这种情况下异常晶粒长大过程结束后的晶粒尺寸大。 (7)异常晶粒长大的驱动力来源通常与正常晶粒长大相同，即来源于系统的界面能，但在某些情况下，金属的表面能也可能是决定异常晶粒长大特征的主要因素。
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