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| 无损零件加工的缺陷质量及晶粒大小计量光学仪器 |
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无损零件加工的缺陷质量及晶粒大小计量光学仪器零件的缺陷可以应用物理原理进行探测而不损害零件的有用性。这一技术通常称为。无破坏性试验”或。无损探伤”，它不但应用于裂缝的探测和定位，也应用于预测那些在用零件的特性尚能允许的不均匀性或变化。 用静态或无破坏性试验的方法可以鉴别的三组缺陷是： (1)先天性缺陷，它是由于基体材料或者原材料在初生产中有毛病所产生的， (2)加工的缺陷，它是在基体材料向制成零件转化的过程中产生的， (3)使用中的缺陷，它是工作条件施加予零件的。 能够应用这些试验方法来确定的缺陷或结构上的变化的种类一般包括：气孔、化学成分的变化、裂纹(表面上的和表面里的)、浮渣缩孔、锈蚀鳞片、晶粒大小不均、热处理偏差、夹渣、夹层．叠层、加工缺陷、凹痕、镀层缺陷、疏松、滚轧缺骼、折缝、偏析、撕裂、焊接缺陷(焊穿)等。微粒大小的确定 对于刷在玻璃片上的干碎片，可以用光学硬度计来确定其大小，对于用光学不能解决的细小尺寸的碎片，可以用电子硬度计来检查。干的碎片可以刷到支承在硬度计栅格上的准备好的碳质透明塑料片或类似的胶片上。对于一些重金属，屏蔽在真空中可以改善其清晰度，并可以获得对微粒的大小、形状和凝聚作用等的更好的解释。为了得到良好的弥散作用，可把微粒与乙醚混合并滴在硬度计的支承胶片上，这样，在乙醚蒸发时，碎片就能很好地弥散在胶片上
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