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| 测量复合材料凝固过程,材料微结构测量光学显微技术 |
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测量复合材料凝固过程,材料微结构测量光学显微技术紧密接触测量 测量复合材料凝固过程总体质量常用的两项技术是光学显微技术和透射C一扫描技术。这两项技术都很适合于用来测量层界面间的紧密接触程度。 是层间界面的光学显微照片。由于通过该技术可以直接测量层界面，所以这种方法的准确程度很高。但是，复合层压材料必须切成小试样，而且每个小试样都必须封装并仔细抛光。此外,高倍放大时，每张显微照片只涵盖了几微米长的层间界面。因此，该过程十分耗时，所以其所测量的试样的实际数量有限。为了减少测试紧密接触程度时的工作量，可以把显微照片数字化，并用图像分析软件来测量层界面间的空隙含量(不完全接触区域)。 超声C一扫描技术是确定复合材料微结构缺陷常用的无损方法。透射C一扫描技术很容易实现，而且可以在数分钟内对大面积的复合材料进行扫描。但该技术不能揭示缺陷的类型。因此，通过C一扫描无法确定缺陷是由层界面间的不完全接触造成的，还是复合材料微结构中其他类型的缺陷。 测量多层复合层压材料紧密接触有效的方法是，首先使用C一扫描或其他无损方法来确定板条中缺陷的位置。然后含有缺陷的板条的截面用光学硬度计来检查，再测量层间界面得到完全接触程度。在试样中钻的小孔(图中的黑色圆点)可协助确定层界面中的缺陷的位置。从声音扫描显微图像中可以很明显地选出试样的缺陷，其相应的截面用光学硬度计检测。首先确定缺陷，并测量它的厚度。接下来，缺陷处的声音扫描显微图像的灰色刻度值用图像分析系统确定。这个灰色刻度值作为临界值记录下来，然后将缺陷厚度与灰色刻度值相关联。
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