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显微结构晶粒形态大小、气孔和微裂纹计量硬度计
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显微结构晶粒形态大小、气孔和微裂纹计量硬度计无机功能材料抗热震性的影响因素及其改善途径 前面对脆性无机功能材料抗热震性的评价理论,已阐述了各种热物理性能(如导热系数、热膨胀系数等)和力学性能(如强度、弹性模量、断裂韧性和断裂能等)对无机功能材料抗热震性能的影响。在制备工艺过程中,上述这些影响因素可通过无机功能材料组分的选择、显微结构设计以及材料的热处理等进行控制或调解。下面就无机功能材料的组分选择、显微结构设计和热处理这些因素对无机功能材料抗热震性的影响进行讨论,并总结改善其抗热震性的途径。无机功能材料显微结构对抗热震性的影响 无机功能材料的组分确定后,显微结构就成为影响无机功能材料热物理性能和力学性能的决定因素。显微结构主要包括晶粒的形态大小、气孔和微裂纹的大小、形态和分布情况以及补强增韧纤维的排布和编织形式等。无机功能材料的热处理和表面处理对抗热震性的影响 热处理对无机功能材料的纤维结构尤其是其中的应力分布状态有明显的影响。通过热处理促使晶界上残留的玻璃相析晶,提高晶界耐火度,是晶界工程中有效提高无机功能材料高温强度的措施之一。另外,经热处理获得所需的晶界状态,从而改善无机功能材料的导热系数,对提高抗热震性也有重要意义,但这方面的研究报道甚少。

 


 
 
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